工业生产现在都讲究高效，即要质量，也要速度。但有些工序就是急不来，生产怕的就是返工，三防漆涂覆行业也不例外，涂层不能涂的太厚和太薄，不能还未完全安全固化就进行下一步操作……等等问题。

 

一、超厚层涂覆或者二次涂覆

在涂覆时应尽量避免出现涂层较厚的情况（比如当涂层材料未被稀释的情况下涂覆），因为：由于较厚的涂层里溶剂挥发和吸氧受到阻碍，所以固化速度非常慢。涂层的上层常常已经进行了化学交联，但下层还仍然粘黏并未固化；熔剂也容易被封住不能挥发从而影响涂层性能，比如粘连性和电气绝缘能力。另外，在热冲击试验时涂层可能会开裂从而极大影响涂层的保护性能，尤其是在潮湿环境中工作的器件。使用刷涂和手工喷涂或者使用给定粘度的材料进行涂覆时容易出现超厚的涂层。

当使用给定粘度材料时一定要进行相应的测试（恶劣气候测试）以确保获所需在的产品性能。如果确实需要很厚的涂层，可以采用二次涂覆。第二次涂覆只能在经过合适的固化进间进行，否则底层的涂层可能会起皱或发涨。具体的固化时间要求请见相应的技术说明。纯粹的物理固化型材料，不适合进行二次涂覆，因为底层已经固化的涂层能被上层涂层里的溶剂溶解。进行二次涂覆时请注意当涂层厚度大于100微米进涂层容易起皱，比如电路板的缝隙处。为了避免超厚涂层的起皱问题，请尽量在涂层完全固化（室温下固化96个小时）后进行二次涂覆。

 

二、电路板组装件涂覆后过早密封包装室温下大约几分钟后涂层就会不粘黏手了，室温下氧化固化类材料在不黏手阶段后需要24个小时进行完全固化/化学交联反应。因此，在包装或者完全密封前确保室温下达到不黏手阶段后至少24个小进的固化时间，或者使用烘炉烘烤加速固化，同时注意有充足的空气流通如果太快包装而涂层没有完全固化，由于缺少氧气化学交联反应不能完成，这种情况下小分子的未被交联的涂层部分可能会散落并累积到电路板的金属上（比如继电器接触点），从而引起粘连和接触不良的问题。象助焊剂残留物等可能的污染物质在加电压的情况下也会进入未完全固化的涂层里，从而导致电迁移和漏电痕迹。湿气也很容易侵入并加速电迁移现象形成。

 

三、过早密封包装导致白色沉积物这种效应是由于氧化固化的涂层材料有过早密封包装的情况下而与金属表面腐蚀导致的。根据我们的经验，腐蚀是由于下列因素相互使用引起的：氧化固化的涂层材料没有完全固化（由于过早密封包装引起的）；通风不畅导致氧化固化过程中的副产物排出受阻，这些副产物可能腐蚀或者形成盐灯物质；未被掩盖的金属表面（金属锌尤其容易导致该问题，也因此称为“白锈”）；潮湿。