球栅阵列封装主要应用在芯片行业，在芯片行业使用的技术都需要需要满足点胶坐标要求，跟电子行业点胶技术要求相差不多，都需要采用精密点胶技术才能够完成的行业要求，三轴点胶机品牌的厂家可以制造点胶机可以满足球栅阵列封装要求。
　　　三轴点胶机使用球栅阵列封装技术在芯片底部进行封装工艺中，可以保护芯片受到外力或者基座之间膨胀性影响，从而降低芯片性能，让电子产品性能有所下降，因此可以使用三轴品牌的设备进行点胶，还可以使用单片机控制系统编写点胶坐标编程，让三轴点胶机根据球栅阵列封装要求进行操作。
　　虽然三轴点胶机制造技术和性能已经比较成熟了，但是也会因各种客观因素会导致不良点胶事情发生，例如：球栅阵列封装和电子行业点胶过程中容易发现，因点胶坐标编程设置出现0.1mm的误差，就无法完成密封芯片引起要求，引起点胶空洞，对这些不良产品要返厂维修，由于底部封装特性，会给返修带有很多不确定的影响，所以返修过程需要有步骤和方法。
　　首先对芯片开始加热，可以对顶，底两个部分实行预热，加热方法有：可以使用热风枪加热，一般采用热风枪的距离是3到5mm，加热要达到200-300摄氏度/12秒，在底部封装胶变软后，就可以取出芯片，如果有时还是取不出的话也可以应用一些如镊子工具轻轻的撬动芯片，然后把芯片周围胶水除去，然后就能够再次进行点胶了。
　　残胶清理：这方面可以用小刀片等一些细小的工具将产品的已熔化的焊料碎渣去掉，但刀片这种比较硬的工具非常容易伤及板子或其他产品，那我们也还可以采用吸的方法来处理残胶，球栅阵列封装返修非常麻烦的，所以在开始时候就需要防止这些问题的出现，使用带有品牌的三轴点胶机就是为提高点胶效果，采用点胶坐标编程可以提高电子行业中的芯片点胶质量。
高速硅胶点胶机
　　芯片加热方法
　　还可以通过一些加热的方法，把印制电路板板加热到120摄氏度左右，然后用刀片、牙签、尖头木棍等工具去掉残留的胶，加热的方法有两种：一种是采用点胶机工作台加热，另一种是采用热风枪等工具加热，第二种加热方式控制比较好把握，但是要考虑电子板的承受热量因素，球栅阵列封装不要出现任何的点胶问题。