微电路又可以称为芯片，在生产封装过程中会使用到点胶技术，而点胶技术是微电路封装中重要生产流程，如果在封装过程中出现漏胶或点胶不精等问题，会影响到微电路封装质量，造成不良品增加。
　　选用IC点胶机可以保证微电路封装质量，避免部分点胶问题出现，但前提是，在微电路封装工作之前，需要先将点胶路径设定好，在按照微电路点胶封装要求通过示教器调整好点胶机参数，使IC点胶机根据所设的点胶路径完成微电路封装工作，可以提供点胶精度。这款IC点胶机应用在微电路封装中可以提效率高与质量。
　　前面介绍过，微电路封装及芯片封装，而芯片封装是将芯片上的接点用导连接接到封装外壳的引脚上，在连接过程中会利用胶水的粘接性质完成封装工作，而市场上胶水种类众多，能应用在微电路封装工作中也只有几款，例如：UV胶、环氧树脂胶等。UV胶的粘接性比较强，接触到紫外光线就会产生固化，所以在使用IC点胶机前，准备琥珀色的胶阀、针筒等，避免UV胶在封装工作中发生固化现象。
　　而环氧树脂胶是一款双组份胶水，需要本胶与催化剂接触才可产生固化。那么在使用IC点胶机对微电路进行封装点胶前，需要根据要求对胶水进行合适比例的配比工作，可以保证微电路封装生产质量，避免胶水气泡等问题出现。
　　微电路封装环节点胶质量的好坏与产品之后的使用至关重要所以，那么在使用IC点胶机对微电路进行点胶封装前先了解点胶机使用方法，保证微电路点胶封装质量。