热界面材料点胶主要的应用在芯片散热，现在的电子技术发展迅速，集成技术越来越高，在运行过程容易出现发热问题，需要有良好的导热性能，把电子芯片中的热量导出起到散热的现象，使芯片使用更长的时间，需要使用到电感线圈点胶机。
　　电感线圈点胶机使用导热硅胶在芯片散热槽进行点胶，然后对芯片进行覆盖，芯片在运行之后，就能够进行散热，电子产品的实用性也会增强。硅胶广泛用于电子行业，在电器滴胶的过程中也能使用到硅胶，这两种产品在对电感线圈点胶机的准确控胶效果的要求比较高，如果设备准确控胶的效果不好，容易造成产品密封条开胶问题出现，影响产品正常使用。电感线圈点胶机在制作过程中也需要根据产品的需求进行配置的，点胶效果也会很好。
　　导热硅胶只有一个作用，就是散热，除了电子行业之外，基本不会使用导热硅胶。先使用电感线圈点胶机将对电器滴胶，将芯片粘接在电器主板上，在用导热硅胶涂覆到芯片表面使芯片散热，由于所使用的电感线圈点胶机准确控胶效果比较好，可以避免电器滴胶出现偏差，在使用电器的过程中还不同担心密封条开胶的问题出现，影响电器正常使用。导热硅胶可以使用的点胶机不多，需要进行特殊的改装，才能够使用到导热硅胶，每款胶水的性质会有所不同，配件需要做一些更改。
　　热界面材料点胶应用在芯片散热已经有比较长的一段时间，机械的点胶参数都已经清楚，实践的效果也非常满意，电感线圈点胶机的性能蛮好的，长时间对电器滴胶使用也不会出现密封条开胶问题问题，设备具备良好的持久性，在拥有持久性外，电感线圈点胶机的精确控胶效果、点胶速度都比价好，可以达到600点/分，达到先进点胶设备的行列。
　　电感线圈点胶机使用导热硅胶能使芯片散热，而点胶阀不仅能够满足控制胶水量，提高准确控胶效果，而是出胶量也是控制，只是大、小胶量需要使用不同的点胶阀控制。