热界面芯片封装在电子行业中使用是比较广泛，芯片是一个高集成度的产品，每次的运行速度都是以亿为单位，处理产品的速度非常迅速，热界面芯片就特别容易发热，为了避免芯片受热损坏，会在芯片上涂一层硅胶，这就需要使用到点胶技术了，可以使用双工位AB点胶机进行工作。
　　点胶封装效果决定了芯片是否能够具有良好的散热条件，这跟使用点胶机点出的效果有很大关系，热界面芯片封装使用到是硅胶，使用双组份AB点胶机可以提高产品生产效率，是热熔胶芯片封装的密封性达到预期要求。由于双组份AB点胶机是一款通用性产品，那么在这款点胶设备就不只是在热界面芯片尺寸封装中应用，在工业触摸屏点胶、LED热熔胶封装过程中也可使用到。但在使用多工位AB点胶机之前，先了解一下点胶设备的使用方式，避免操作不当，造成转接头爆炸问题出现。
　　热熔胶芯片尺寸封装是一种新型的封装技术，而热界面芯片尺寸封装的质量与点胶技术有关，这关系到产品的质量，不能够马虎，热界面芯片封装会使用到热熔胶封装技术，对密封性和点胶技术是密不可分的，需要应用到双组份AB点胶机，点胶效果就是根据点胶机的条件而决定。工业触摸屏点胶对双组份AB点胶机的贴合功能的要求比较高，而贴合功能对胶水控胶量的要求比较高，对点胶阀气压大小也有一定的要求，那么在调试点胶气压需要按照标准要求进行调整，避免气压不稳定造成双组份AB点胶机转接头爆炸现象出现。
　　点胶效果是决定产品质量和热界面芯片封装的密封性质量，双组份AB点胶机的使用把两者关系串联起来，双组份AB点胶机对于热界面芯片尺寸封装效果会有提升的作用，根据点胶效果可以得使用哪种点胶机会好一些，前面所提到的热界面芯片尺寸封装、LED热熔胶封装、工业触摸屏点胶等产品生产对点胶技术都有比较高的要求，使用双组份AB点胶机可以满足这些产品要求，并能避免设备转接头爆炸现象出现。
　　在使用之前需要先了解设备操作方式，部分员工在对热界面芯片封装时，会因为操作方式有误发生转接头爆炸事故，影响热界面芯片封装工作正常进行。