能够对点胶机出胶效果造成影响有很多原因，一般都有出胶量的多少，点胶气压、针头规格、针嘴到产品的间距、胶水的粘稠度、胶水的温度一系列参数调整、产生固化的时间曲线、胶水中是否存在气泡影响出胶效果、需要特殊设置的胶水等，解决出胶掌控不准的问题是提升点胶灌胶发展技术的重要问题，现今大部分精密产品灌胶对出胶效果有特定要求，如芯片封装灌胶、数码镜片点胶等。
　　点胶作业中，应按照产品面积来选择针头，点胶机出胶量的多少一般是胶点直径的长度应为产品间距的二分之一，只有如此才能保障有足够量的胶水用于灌胶封胶元件，还能避免胶水太多导致产品缺陷，锡膏点胶机所用的锡膏性质属于膏体，为了保证锡膏点胶机有良好的出胶效果需要进行时间设定，出胶效果通常都是由时间来调节的，实际生产中可按照温度和胶水的特性进行参数调整，如点胶时间的长短，这是长期以来点胶灌胶发展技术所明白的直接影响。
　　一般来说灌胶机和点胶机的气压过强容易造成胶水满出，如果出胶量太多且气压太弱则会造成出胶效果不均匀和点空等现象，因此造成点胶或灌胶的产品不佳，特别是芯片封装灌胶以及数码镜片点胶等环节的要求发展会越来越快，所以必须按照环境温度和胶水粘度等参数调整，锡膏的特殊性质造成锡膏点胶机对参数设定要求更加精密，才能避免用于点胶灌胶的影响。
　　针头到产品产品的间距，点胶机种类不一样使用的针头也不一样，有的针头具有止动度，所以应该掌握好点胶距离并进行参数调整，应该每次操作前检测针头和工作面的校准工作，即Z轴高度校准，使精密数码镜片点胶的质量趋于稳定性，使点胶灌胶技术质量提升发展得以体现。
　　除了点胶机自身性能的原因，胶水的粘稠度也是能够影响到点胶质量的，胶水粘稠度高，则胶点会变小，会导致拉丝；粘稠度低，胶点则会变大，则可能渗染元件，而标准的胶水温度应为23摄氏度到25摄氏度之间；环境温度对胶水的粘稠度也会造成影响，为了使灌胶发展质量提升应严格控制影响出胶效果的因素。
 
　　锡膏点胶机在实际操作中应该尽量利用高温控制锡膏的出胶效果，这样可以使胶水固化后有足够的强度用于封装固定。