集成电路很早就开始使用点胶机进行封装了，开始的手动封装，到现在的电路板点胶机封装，点胶技术的要求，只会越来越高，为了满足集成电路封装要求，嘉德力合会不惜一切努力为大家制作好的点胶设备，目前较新的芯片封装技术为流体点胶技术。
三轴点胶机
　　集成电子对于封装技术的高要求
　　集成电路经过多年的发展，电子元件变的更薄、更轻，这是一个能够让点胶机充满挑战的领域，由于较小的电子零件，传统点胶不能够满足集成电路封装技术，这小小一道工序可以影响整个集成电路的运作，使用电路板点胶机可以满足集成封装的要求，点胶技术越来越重要了。
　　点胶机技术直接影响封装质量
　　质量上等的芯片封装工艺可以提高市场竞争能力，电路板点胶机点胶质量直接影响到电子板的销售量，现在点胶机技术也逐渐走向成熟，国内芯片工艺已经到达生产一般精度的要求了，集成电路很多封装都可以完成。
自动点胶机
　　电路板点胶机满足集成电子封装技术
　　集成电路是芯片和电子元件结构组成，特别是芯片封装对于技术要求更加严格，电路板点胶机能够解决芯片封装工艺的要求，对于点胶技术要求越高的行业，能够使用的点胶机越高，除了电路板点胶机外，还有可以使用精密点胶机，其它点胶设备就不怎么适合集成电路点胶。
全自动三轴点胶机
　　集成电路封装新技术
　　流体点胶技术是中制新研发的胶水，把电路板点胶机的点胶阀改成喷射阀，哪么点胶精度会有很多的提升，这是一种非接触式点胶方式，在市场上还没有完全流行，这就是集成电路封装新型技术，在手机通讯行业点胶也开始使用这种流体点胶技术。
　　现在的手机通讯行业基本都采用点胶技术进行生产，手机通讯行业点胶对于点胶精度的要比较高，需要使用流体点胶技术才能够满足现在的生产需求，跟芯片封装工艺一样，都是需求高精度点胶技术。集成电路封装只是通讯行业点胶的一部分。
 　　电路板点胶机的封装技术还可以是芯片全部密封，让外部无法干扰芯片工作，企业对于电子行业是非常看好的，对电子集成电路研究力度从没有减少，点胶技术对集成电路封装影响很大，封装技术在市场份额也跟集成电路一样重要了。