阻焊膜是一种耐热涂敷材料，阻焊缺陷容易导致在PCB焊接过程中焊料在非焊接区沉积。  

原因：

（1）焊盘特征周围的间隔或空气间隙过大  　　

（2）阻焊印刷过后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经炉高温冲击后，阻焊分层气泡。  　　

这些PCB缺陷是影响电子产品不良率的重要因素，通过认识这些缺陷以及产生的原因，可以在电子组装过程中改善工艺，提高产品的良率。