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电子芯片防水性能通过粘胶质量得以体现

行业新闻     2019-05-05     178
 在电子芯片封装、变压器灌胶环节中,需要使用到防水粘胶,环氧树脂灌封胶具备一定耐热、导电、防水性能,能很好的满足电子芯片封装、变压器灌胶的防水要求,在进行灌胶封装的过程中会使用到真空灌胶机,在变压器灌胶的过程中使用这款灌胶机还能使胶水快速固化完成点胶粘接工作。
  可进行真空点胶的真空灌胶机
  在电子芯片封装、变压器灌胶的过程中使用真空灌胶机可使胶水快速固化,这主要是因为真空灌胶机会自动对空气进行处理,在真空的环境下完成电子芯片封装、变压器灌胶工作等。由于是将空气抽离了出去,所以在完成变压器灌胶完成后,等环氧树脂灌封胶固化时,能避免这款防水粘胶粘接到空气的微小颗粒,保证变压器灌胶生产质量等。
  变压器灌胶对防水粘胶的防水性能要求比较高,再对变压器进行灌胶工作时会使用到真空灌胶机。在变压器灌胶环节中应用真空灌胶机能够避免环氧树脂灌封胶与空气接触,影响这款防水粘胶的防水性能等,在点胶完成之后,还能使胶水快速固化,避免粘接到其他产品影响灌胶生产质量。在变压器灌胶工作中使用这款防水粘胶能避免水气影响变压器工作,而且环氧树脂灌封胶还具备一定导电性能,在变压器中应用能提高生产质量。
  这款防水粘胶的防水性能使环氧树脂灌封胶能应用在很多行业中,不过防水粘胶的种类有很多,在选择使用时需要根据产品要求来选用的。