液晶模块封装对于技术要求是蛮高的，不过有市场要求，肯定有实质的解决方法，例如：使用数显点胶机或者微量点胶机，能够为封装提供高精度的封装技术和微量出胶技术，液晶模块封装需求的技术都在于这两款点胶设备，可以使用微量点胶机，这款设备比数显点胶机点胶功能更加准确。
　　液晶封装需要使用到微量点胶机，因为使用数显气压控制装置和准确点胶控制器，两种点胶技术的结合，保证点胶生产的稳定性能，能够使用表面贴装技术对于液晶模块封装，所以使用微量点胶机能够满足液晶模块封装要求，表面贴装技术一般都是用于芯片级封装，对于点胶机设备的要求非常高。
　　表面贴装技术工艺是液晶模块驱动线路板或是集成电路板的封装工艺之一，它是利用微量点胶机控制胶水将贴装元器件（芯片、电阻、电容等）粘接在相关部位位置上，液晶模块生产动作也是一样，把细小的零件粘接上液晶屏上，能够让其在模块上进行工作，液晶模块封装是可以使用这样的点胶技术，还可以防止出胶量过大，从而导致液晶上出现污点。
　　不仅是液晶模块封装使用到微量点胶机，而且集成电路板、LCD封装等，都可以使用到表面贴片技术，这就是先进的点胶技术，在哪个行业都会使用到，微量点胶机的生产工艺在市场上都是有目共睹，在液晶模块封装简直就是绰绰有余，采用点胶控制和数显气压控制装置对于点胶设备的提升非常大，这也是为什么封装行业会使用这款的点胶设备原因。
　　液晶模块共有几款产品结合而成，LCD屏、LED灯、PCB板、铁架，需要把这些产品都是进行组合和封装，使用的点胶设备需要在液晶模块封装和LCD屏点胶，一台先进的点胶设备，能够满足这些行业点胶要求都是较好的，能够减少企业购买点胶设备的费用，一台微量点胶机能够顶多台普通点胶机。