电子硅片封装可以通过胶水进行粘接固定，而且采用胶水粘接固定的方法所占用的空间并不是很大。在之前电子硅片封装过程中，总会因为胶水出胶不均、胶量控制不好等原因影响硅片封装生产质量，但以现在的涂胶封装技术可以保证电子硅片封装生产质量。
电子硅片封装
　　新时代智能化涂胶封装技术
　　随着国内经济趋势上升，现在的产品行业越来越离不开智能化生产模式了，智能化生产模式不仅能取代员工手动操作，大幅度减低劳动力使用成本，还能够有效提高生产效率与产量。在电子行业中有着广泛的应用，在电子硅片封装、FPC芯片涂胶的过程中，通过使用具备智能化点胶封装技术的高速涂胶机能够加快电子硅片封装、FPC芯片涂胶生产效率与产量，还可以解决在产品封装过程中出现的涂胶密封效果不佳、生产质量不达到等问题。
电子硅片封装
　　电子硅片封装用高速涂胶机提高生产产量
　　电子硅片大多是一种偏平形状的，所以在进行涂胶粘接封装的过程中是非常简单的，通过应用智能化生产技术的高速涂胶机可以提高点胶生产产量，加快电子硅片封装的生产效率。在电子FPC芯片涂胶环节中应用这款高速涂胶机可以避免点胶不均匀、胶水量达不到生产需求等生产问题。
高速涂胶机
　　使用智能化涂胶封装技术能够很好完成电子硅片封装、FPC芯片涂胶工作，但对电子产品进行涂胶密封工作时，需要注意高速涂胶机的选取，以保证涂胶封装生产工作正常进行。